虽然退出了5G手机领域，但作为全球最大芯片厂商，英特尔从未放弃5G这块大蛋糕，而是更聚焦于企业和运营商市场。

美国当地时间2月24日，英特尔发布宣一系列5G硬件和软件产品，包括首款面向无线基站的10纳米片上系统(SoC)凌动P5900，面向5G网络加速的新一代结构化ASIC芯片，以太网700系列网络适配器和第二代英特尔至强可扩展处理器。

英特尔称，到2023年，整个芯片市场中网络基础设施市场规模将达到250亿美元。“5G是一个巨大的转折点，它推动了数据增长和各种新服务的发展。为了充分发挥5G的潜力，我们需要从核心网到边缘推动网络基础架构的全面转型。”英特尔公司副总裁兼数据平台事业部网络平台事业部总经理Dan Rodriguez指出。

2020年是5G大规模商用的重要节点。据GSMA预测，2020年全球将有170家运营商实现5G商用，主要国家和地区都会覆盖5G网络，5G用户数将达1.7亿；到了2025年，全球5G用户数将达17.7亿。

面对5G这一巨大市场，英特尔不愿拱手让人。虽然退出了5G手机基带芯片市场，但去年11月，英特尔和联发科宣布双方携手合作，将最新5G调制解调器引入个人电脑市场中。

而在5G网络基础设施领域，英特尔更是野心勃勃，要改变现有的市场格局。英特尔称，5G将无线、计算和云结合在一起， 提供丰富的新体验和服务，从根本上改变了人们对计算交付的看法，并要求所有网络进行变革。

通信网络主要由接入网、承载网和核心网构成。英特尔已成功将X86架构引入核心网，Dan表示，目前超过50％的核心网络部署都基于虚拟服务器，分析师预计到2024年，超过80％的核心网络部署将被虚拟化，“到2024年，网络和边缘技术将带来650亿美元的商机。2019年，英特尔在这一领域营收已达10亿美元。”

但英特尔的野心不至于此，而是希望将X86架构从核心网拓展到接入网，并一直延伸到网络的最边缘。

就网络基础设施市场而言，华为、中兴、爱立信和诺基亚等主要通信设备商一般采用基站专用硬件，为运营商提供一整套软硬件产品和解决方案，他们或自研、或通过博通等芯片厂开发专用基站芯片；而另一家积极布局5G网络基础设施的三星，本就是仅次于英特尔的芯片大厂，也有设计和制造5G基站芯片的能力。

但在5G网络云化、基站“白盒化”的趋势下，通信运营商希望打造更开放的无线接入网。一方面，这有助于运营商降低网络建设成本；另一方面，软硬件解耦，硬件更加通用，网络将更灵活、开放和智能。

Dan指出，作为5G基站的关键组件，凌动P5900将于今年开始部署，目前正向三大通信设备商出货。“2015年之前，英特尔在无线基站市场上还没有真正的MSS（细分市场份额）。 我们曾预计，到2022年英特尔将占据40％的细分市场份额。但是，由于客户响应热烈以及产品阵容强大，将提前一年实现目标：到2021年，英特尔将成为基站芯片的市场领导者。”英特尔预计，到2024年，全球将建成600万座5G基站。

为了争取更多市场份额，英特尔除了X86架构的通用处理器，还推出了第二代至强可扩展平台、代号为Diamond Mesa的结构化ASIC和以太网产品，英特尔数据平台事业部、网络平台事业部高级总监杜唯扬称，“这一系列的产品可以迅速帮助客户从5G的核心网到5G的基站迅速去搭建一个可持续性的架构。凌动P5900是针对基站中的计算、虚拟化、连接以及一部分的动态负载的均衡设计的处理器，专为5G 高带宽和低延迟要求而设计；结构化ASIC帮助对接前端的无线通信，所以扮演的角色不一样。”

在生态建设方面，英特尔称，正与多家行业领先企业展开战略合作，包括Altiostar、戴尔、德国电信、慧与（HPE）、联想、云达、乐天、威睿（VMware）以及中兴等，以提升网络基础设施的能力，并加速推进市场中的边缘解决方案。

来源：第一财经