说起高通与苹果，就很容易想到他们近两年在专利方面的恩怨纠葛。在外界看来，二者之间的“火药味”愈发浓重，苹果的5G手机恐怕也因此要到几年之后才能诞生了。

不过两家看似势同水火的巨头却并没打算永远与对方为敌。最近高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫向苹果公司示好，“我们的确正在以公司的名义会谈”，莫伦科普夫接受专访时这样表示。他说，虽然高通与苹果的法律纠纷不断升级，但双方一直在沟通，在今年年底或明年年初可能就会找到解决方案。从这样的公开表态中，可以看到高通和苹果在积极解决问题的态度。

回想当初，高通怀疑是苹果推动了监管部门对自家专利授权操作进行调查，所以停止了向苹果返还原本承诺的价值10亿美元的专利使用权费用，导致双方合作关系破裂。随后苹果指控高通垄断无线设备芯片市场，滥用市场支配地位及标准，在几个月的时间里，苹果先后在美、中、英三国对高通发起多起关于专利的诉讼。

当然高通也予以反击，要求iPhone和iPad的代工厂缴纳许可费并赔偿损失，还指控苹果公司非法进口和销售侵犯高通专利权的iPhone手机，此后又在中国发起禁止苹果公司在中国制造和销售iPhone的诉讼。对于苹果而言，这些诉讼造成的影响也无疑是巨大的。

然而两家针锋相对的巨头，怎么说和解就和解了？其实对双方而言，打赢官司都不是最终目的，起诉也不过是一种手段，真正的目标是让双方重新坐下来谈判，而非经历漫长的诉讼周期，而谈判想要达成的目标，就是合作打入新领域并且一致对外。

这个新领域就是5G。莫伦科普夫表示，高通“愿意跟苹果合作，特别是在未来配备 5G 的 iPhone上”。能够在5G到来之时抢占位置意味着什么已无需赘述，单看近期各大智能手机厂商的积极布局就可以清楚。高通需要借iPhone巨大的销售量提升自家芯片的出货量，而苹果则需借高通的5G基带芯片提升在即将到来的5G市场的竞争力。

而对于高通和苹果来说，他们共同面临的威胁最大的“敌人”就是华为。

对高通来说，芯片是其核心竞争力。为了迎接即将到来的5G时代，高通在下一代骁龙855芯片中采用了7nm工艺，但苹果的A12和华为的麒麟980也同样采用了这一工艺。苹果需要高通的基带芯片加持5G技术，所以影响不大，但华为在芯片领域的迅速追赶以及在5G方面的强势很可能让高通感受到了不小的压力，所以华为是不可小觑的强大对手。

对苹果来说，华为同样是很大的威胁。近两个季度华为的出货量都超越了苹果排在第二的位置，所以即将到来的5G时代对苹果而言是绝佳的机会。如果能把握住这个机会，苹果或许能扳回局势。

可以看到，华为在上游有领先的与5G相关的芯片和技术，在下游有巨大的智能手机出货量，正好是苹果和高通共同的“敌人”，遵循“敌人的敌人就是朋友”这一原理，苹果与高通的和解也就在情理之中。

在5G巨大的经济效益面前，没有谁能无动于衷，两家巨头通力合作进军5G市场的计划一旦达成，对华为来说也会产生不小的压力，不过这也使5G市场的竞争更为激烈，或许会碰撞出意想不到的“火花”，使行业更具活力。